半导体设备制造始于设计阶段，利用CAD软件模拟设备结构和功能。这一步确保设备兼容晶圆加工需求，并优化材料选择如不锈钢或特殊合金。
随后进入加工环节，包括精密CNC机床切割和焊接。控制公差在微米级是关键，以避免设备在使用中产生振动或泄漏影响半导体生产精度。
组装过程涉及电子元器件集成和软件调试。测试模块需模拟实际工况，如真空环境下的稳定性，确保设备符合洁净室要求。
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质量检验贯穿全程，使用无损检测和功能验证工具。任何缺陷均需追溯整改，以维持高良率。环保合规如废料处理也是必备环节。
最后，包装和出厂前校准完成制造链条。高。