制造伊始,进行需求分析。收集客户规格,如功率、尺寸和接口类型,形成详细设计输入文档。
原型开发阶段,使用CAD软件设计PCB布局。然后组装样机,进行初步电气测试,调整电路参数。
小批量验证是下一步。通过加速老化测试和EMC扫描,识别潜在问题并优化设计。
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进入批量生产,实施SMT贴片和波峰焊接。每个环节需在线检测,确保焊点质量和元件安装准确。
最终,出厂检验包括功能、烧机和包装检查。合格率目标超过99%,并附带测试报告。
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最终,出厂检验包括功能、烧机和包装检查。合格率目标超过99%,并附带测试报告。
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