电子元件制造从原材料筛选开始，确保硅片或金属纯度符合规格。通过X射线荧光分析等检测，避免杂质引入缺陷。
晶圆加工阶段，精确控制蚀刻和光刻参数是关键。使用SPC（统计过程控制）监控偏差，保持微米级精度。
组装与封装环节，自动化设备减少人为误差。焊点检验采用AOI（自动光学检测），识别虚焊或桥接问题。
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最终测试包括功能性和可靠性验证，如加速老化测试模拟长期使用。数据记录有助于追溯问题根源。
质量控制体系需整合ISO/TS 16949标准，定期审计流程。制造商通过持续改进PDCA循环，提升整体良率。