如何优化电子制造中的温度控制过程？

电子制造中，温度控制是过程控制的核心环节，直接影响焊点质量和元件寿命。优化开始于建立精确的温度曲线模型，利用热电偶或红外传感器实时监测炉温分布。

PID控制器是优化温度过程的标准工具。通过调整比例、积分和微分参数，实现对加热和冷却的动态响应，避免过冲或滞后，确保回流焊过程的均匀性。

传感器布置需覆盖关键区域，如预热区和峰值区。选择高精度PT100传感器，能在±0.1℃误差内反馈数据，支持过程控制软件的闭环调节。

数据分析是优化迭代的基础。采集历史温度日志，使用统计工具识别偏差模式，并调整控制参数。同时，集成MES系。