工艺设计阶段融入安全冗余,如双重绝缘和故障自诊断功能。模拟测试验证设计鲁棒性,减少后期迭代。
装配线上实施SPC统计过程控制,监控关键参数波动。实时警报系统捕捉偏差,防止安全缺陷流入。
焊接和涂层过程需防污染控制,使用无铅工艺符合安全标准。环境监测确保操作区无有害排放。
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质量门控机制在各工序设置,合格率低于阈值即停线整改。跨部门协作审查安全合规。
数据记录全过程,支持追溯和持续改进。年度审计优化措施,保持制造安全水平领先。
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