PET膜在电子工业封装中的高性能应用与技术优化策略

PET膜作为聚酯薄膜，以其高拉伸强度和化学稳定性，在电子工业封装中广泛应用。厚度均匀控制在5-50微米，确保电路板保护免受潮湿侵蚀。

通过真空镀铝工艺，PET膜增强阻隔性能，降低氧气渗透率至1cm³/m²·day以下。工业生产中，采用在线张力控制系统，提高卷绕精度达±0.5%。

未来优化方向包括生物基PET开发，减少碳足迹，同时保持热稳定性在200℃以上，适用于柔性显示器封装。