半导体行业资讯
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先进半导体材料（深圳）有限公司：引线框架创新驱动半导体封装产业升级
成立于2002年的先进半导体材料（深圳）有限公司专注IC引线框架生产，提供高效封装解决方案，助力全球半导体供应链优化。
深圳锐盟半导体：创新触觉感知与主动散热微系统，驱动高算力芯片商用化
锐盟半导体专注智能人机界面芯片，构建材料-器件-芯片全栈方案，推动终端设备智能化升级，获数千万融资助力规模化。
山西华耀亿嘉集成电路有限公司：半导体封装测试领军者，推动区域芯片产业升级
山西华耀亿嘉集成电路有限公司专注集成电路封装测试，年产24亿芯片，驱动南耀集团半导体业务创新与高效制造。
2025芯片展前沿：先进制程与AI融合驱动半导体产业升级与商业价值释放
芯片展聚焦5nm以下工艺创新与供应链优化，助力AI芯片应用，推动工业数字化转型与万亿市场机遇。
智芯半导体有限公司：国产汽车芯片设计领域的创新先锋与商业价值驱动者
智芯半导体专注汽车电子芯片解决方案，提供高可靠SoC与电源管理IC，推动国产化进程，助力行业升级。
聚辰半导体：专注高性能存储芯片，驱动汽车电子与智能应用创新
聚辰半导体股份有限公司专注EEPROM和NOR Flash等存储芯片研发，提供汽车级解决方案，推动制造业数字化转型。
2025国产GPU芯片排名：海光领跑，沐曦摩尔壁仞紧随，加速AI算力国产化
剖析2025国产GPU芯片前五排名，聚焦海光、沐曦等企业性能与市场潜力，推动工业AI应用商业价值。
昂宝集成电路：模拟信号IC设计领军者，驱动工业电源管理创新
昂宝集成电路专注模拟及混合信号IC设计，产品覆盖电源管理和LED驱动，助力工业高效能应用，近期IPO彰显商业潜力。
2025年中国芯片技术现状：7nm国产化加速，AI与5G驱动商业价值爆发
中国芯片产业市场规模超4400亿元，7nm工艺量产推进，进口依赖高企，AI与通信领域潜力巨大。
ROHM罗姆SiC/GaN功率器件：驱动2025工业高效能源转型
罗姆凭借SiC与GaN技术，提升工业设备功率密度与能效，赋能汽车与可再生能源应用，实现可持续商业价值。