电子厂SMT与DIP组装技术比较：效率成本与适用场景分析

SMT表面贴装技术自动化程度高，支持高密度组装，显著降低劳动力成本并提升产量，适用于大规模电子产品制造。

DIP双列直插技术操作简便，便于手工焊接和维修，适合小批量原型开发，但效率低、空间占用大。

SMT在商业价值上更优，推动电子厂智能化转型；DIP适用于低成本场景，企业需根据产量需求权衡选择。