BGA钢网精密设计:提升SMT工艺效率与成本控制的关键技术
电子制造业
2025-11-24
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关键词:
bga钢网
摘要:BGA钢网通过高精度开孔优化焊膏印刷,确保BGA芯片组装可靠性,显著降低缺陷率并提升生产效率。
BGA钢网采用激光蚀刻工艺,孔径微米级精确控制,支持高密度引脚印刷,避免焊桥缺陷,提高SMT组装良率达95%以上。
其不锈钢材质耐腐蚀性强,重复使用超500次,结合自动化设备,缩短周期20%,助力电子制造企业降低成本并加速市场响应。
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发布时间:2025-11-24
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