芯丰精密科技有限公司：超精密半导体设备赋能先进封装与三维集成产业升级

武汉芯丰精密科技有限公司成立于2023年，专注于超精密半导体芯片加工设备研发，产品覆盖晶圆减薄、撕膜贴膜一体机，应用于三维堆叠与先进封装工艺，助力AI芯片与HBM高性能需求。

公司首台12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机亮相SEMICON CHINA 2025，显著降低工艺成本，提升良率20%以上，推动国产设备替代进口，实现半导体产业链商业价值最大化。