工艺起始于组件采购，包括主板、触摸屏和外壳材料，有助于供应商符合规格。
组装阶段采用自动化生产线焊接电路板，并集成软件系统，测试接口兼容性。
屏显模块安装需精密对位，使用激光校准避免偏差。
功能测试环节覆盖交互、投影和网络模块，合格率需达98%以上。
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包装前进行老化测试，模拟24小时连续运行。
整个流程强调洁净车间和质量追溯系统，以便产品可靠性。
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