电子电工行业对真空腔体的需求持续增长，主要源于5G基站和新能源汽车电子模块的扩张。2025年市场规模预计达数百亿元，供应集中在中国和欧洲制造商。
供应端，国内企业如中科院下属单位占据中低端市场，而国际巨头如Leybold主导高端定制。原材料价格波动影响供应成本，不锈钢涨价导致腔体报价上浮5%-10%。
需求侧，半导体封装工艺要求腔体耐压和真空保持性能提升，推动供应商优化设计。疫情后供应链恢复，但地缘因素仍存风险。
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市场痛点包括标准化不足，导致兼容性问题频发。建议企业通过B2B平台监控实时库存，避免供应中断。