ASML的High-NA EUV光刻机EXE:5200支持2nm以下工艺,每小时吞吐185片晶圆,精度达8nm半间距,显著降低制造复杂性。
该技术缩短设计-生产周期30%,成本优化20%,预计2025年全球需求激增,推动半导体产业年产值超5000亿美元。
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