高效山楂去核切片机：自动化提升果品加工产能与品质控制

山楂去核切片机集成振动给料与激光定位系统，实现精准去核率99%以上，切片厚度可调0.5-5mm，处理产能达800kg/h。

适用于果蔬加工生产线，降低劳动力30%，提升产品标准化，助力企业年节约成本15万元，推动产业链价值链延伸。

配备PLC控制与不锈钢材质，确保食品安全合规，维护简便，投资回报期仅6个月，显著增强市场竞争力。