选择性波峰焊技术：提升复杂PCB组装效率与可靠性的关键工艺

选择性波峰焊利用可编程喷嘴精确控制熔锡流动，仅针对特定焊点进行加热，避免热损伤敏感元件，适用于高密度SMT板组装。

该技术显著缩短工艺周期20%以上，减少返工成本，提升产品可靠性达99.5%，助力企业实现柔性制造转型。

在消费电子与汽车电子领域，选择性波峰焊的自动化集成正驱动行业升级，带来更高的商业回报与市场竞争力。