黄金板材在高端电子制造中的关键应用与性能优势

黄金板材通常指在印刷电路板（PCB）表面镀覆的金层，包括硬金和软金两种类型。硬金镀层硬度高、耐磨性强，适用于频繁插拔的连接器；软金延展性好，适合压接工艺。

其主要优势在于极低的接触电阻和优秀的抗氧化性能，确保信号传输稳定。即使在潮湿或腐蚀环境中，金层也能保持长期可靠性，广泛用于通信、航空航天和医疗设备。

镀金工艺需严格控制厚度（通常0.05-1.27μm）和均匀性，以平衡成本与性能。企业选择黄金板材时，应根据产品寿命和使用环境优化镀层规格。