PCB板面制作工艺解析：高效工业生产与品质控制指南

PCB板面制作以铜箔覆铜板为基材，通过光阻涂布、曝光显影定义电路图案，确保线宽精度达5μm级。

化学蚀刻去除多余铜层形成线路，随后施加ENIG镀层工艺，提升焊点耐腐蚀性与可靠性。

AOI光学检测与功能测试优化良率，降低废品率达2%，助力企业提升市场竞争力与利润空间。