工业化芝麻汤圆馅生产工艺：高效配方与自动化优化策略

芝麻汤圆馅工业生产采用黑芝麻烘焙预处理，精确控制温度至120℃，确保香气释放。配方中芝麻粉占比70%，糖浆30%，经高速搅拌机均匀混合，避免结块。

自动化灌注系统实现馅料定量填充，结合真空脱气工艺，降低空气含量，提高馅料致密性。严格执行HACCP标准，监控微生物指标，确保食品安全与商业稳定性。