焊点残余应力对电子产品可靠性的影响及测量 - 制造 - 国尼卡

焊点残余应力对电子产品可靠性的影响及测量

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摘要:分析焊点残余应力在电子制造中的作用及测量方法。

焊点残余应力导致裂纹扩展,降低循环寿命30%。

产生源:Sn-Pb焊料热收缩与基板不匹配。

测量首选微区应变仪,精度达MPa级。

缓解:预热基板+慢速冷却,降应力20%。

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标准:IPC-9701要求焊点应力<100MPa。

定期测试,确保批次可靠性。

发布时间:2025-10-29
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