采用精密丝杠+步进电机驱动,定位精度可达±0.01mm,重复定位精度±0.005mm。
超薄设计(高度仅40-80mm),广泛用于半导体检测、3D扫描与激光加工领域。
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支持RS485、Modbus等多种通讯协议,便于集成至自动化产线与智能实验系统。
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