北京特思迪半导体设备有限公司：专注超精密平面加工设备的创新领导者

北京特思迪半导体设备有限公司成立于2020年，是国家高新技术企业，致力于半导体超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以引领技术进步为使命，提供高质量表面加工解决方案。

公司产品包括全自动CMP抛光机、晶圆减薄机和双面研磨机，应用于化合物半导体衬底、器件制造及先进封装领域，确保更平、更薄、更快的加工效率。

在国内化合物半导体专用装备市场占据主导地位，已完成多轮融资并设立分支机构，持续推动半导体产业国产化发展。