紫铜薄片扩散焊工艺参数优化与设置指南

推荐焊接温度范围为880-920℃，保温时间根据厚度调整，0.1-0.3mm薄片一般保温15-30分钟，确保界面充分原子扩散。

轴向压力通常设定在3-8MPa，压力过低易形成孔洞，过高则导致薄片严重塑性变形；建议采用真空度优于6×10⁻³Pa的环境。

焊后需缓慢冷却至300℃以下，配合氩气保护可显著降低氧化，提高接头导电性和气密性。