PCB设计伊始,需明确电路功能与组件选型。采用分层布线策略,高频信号置于内层以减少干扰。工具如Altium Designer可模拟EMC性能,确保设计符合IPC标准。
布局阶段,优先电源与地平面设计,采用星型接地降低噪声。组件间距遵循DFM规则,避免热应力集中。信号完整性分析工具验证时序与阻抗匹配。
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优化迭代中,引入自动化DRA工具减少手动错误。最终验证通过Gerber文件输出,支持多层板制造,提升产品可靠性和成本效率。
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