电子元器件精密焊线工艺与质量控制要点

超声波球焊与楔焊为主要焊线方式，金丝常用18-50μm，键合温度150-220℃，超声功率0.3-1.2W。

铜焊线需形成保护性镀层并优化EFO参数，避免氧化与焊点空洞，确保拉力测试≥3gf（25μm线径）。

实施X射线与剪切测试结合AOI检测，可将焊线不良率控制在50DPM以下，满足汽车电子高可靠性要求。