半导体制造涉及复杂的材料加工，拉曼光谱技术可非接触式检测晶圆的应力和掺杂浓度。通过分析拉曼峰的位移，制造商能识别潜在缺陷。
在制造流程中，拉曼光谱常用于外延生长过程的监控。它帮助评估层厚度和均匀性，确保多层结构符合设计规格。
此外，该技术适用于故障分析。当半导体器件出现问题时，拉曼光谱可定位污染源或相变，帮助优化工艺参数。
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与传统方法相比，拉曼光谱的实时性强，能集成到自动化生产线中，减少停机时间。
在先进节点如7nm以下的制造中，拉曼光谱结合纳米级成像，提供高空间分辨率的材料表征。