RFID芯片制造从硅晶圆制备开始，通过光刻和蚀刻技术形成电路图案。电子电工行业常用CMOS工艺，实现低成本大规模生产。
天线集成是后续步骤，通常采用卷对卷印刷或丝网印刷，将天线图案与芯片连接。材料选择如铝或铜影响信号传输效率。
封装过程包括芯片键合和外壳成型，保护内部结构免受环境影响。柔性标签采用聚合物基材，增强弯曲耐受性。
相关行业报告
测试环节验证读写功能和频率响应，使用自动化设备检测缺陷率。合格芯片进入组装，确保符合行业标准如ISO 18000。
整个工艺强调洁净室环境控制，减少污染。制造企业通过优化参数，提升产量和一致性。