外壳材料宜采用铝合金或不锈钢，具有IP65防水防尘等级。耐高温涂层防止热变形。
电路板使用FR4级玻璃纤维，抗震动设计适应工业环境。焊点需无铅工艺，符合RoHS环保标准。
传感器材料如铂电阻用于温度测量，有助于线性响应。硅胶密封保护连接器免受湿度影响。
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电源模块选用高效DC-DC转换器，输出纹波小于50mV。电容采用低ESR类型，延长寿命。
软件层面的固件需嵌入式C语言开发，支持OTA更新。材料选型需通过加速老化测试验证耐久性。
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