制造质量控制以统计过程控制（SPC）为基础，实时监测光学对准偏差。
无损检测如X射线扫描，用于验证内部焊点完整性。
批次抽样测试粒度分布准确度，有助于批间一致性。
traceability系统记录每个部件来源，便于电子电工追溯。
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环境控制室维持恒温恒湿，减少制造变异。
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