真空腔体表面处理技术在电子电工制造的应用？

表面处理提升腔体耐蚀性，电子电工环境多酸碱，常用电解抛光去除微观缺陷，Ra值降至0.4μm。

阳极氧化适用于铝合金腔体，形成氧化膜增强绝缘。工艺参数控制在18-20V，厚度10-20μm。

PVD涂层技术沉积TiN层，提高硬度和真空兼容。电子真空镀膜机中，此处理减少颗粒释放。

质量控制包括盐雾测试，模拟潮湿条件验证耐久。处理后烘干避免氢脆。

成本与性能平衡，抛光适用于中端，涂层用于高端应用。供应商需提供处理报告。

创新趋势如纳米涂层，进一步降低出气率。