制造起始于传感器核心组件的生产。采用硅基压阻技术，通过光刻和掺杂工艺形成敏感元件，精度控制在微米级。这一步需无尘车间环境，避免颗粒污染。
外壳和接口组装采用CNC精密加工。铝合金或不锈钢材料经阳极氧化处理，提升耐腐蚀性。接口焊接使用激光技术，有助于气密性和电气连接可靠性。
电子电路板集成是关键，包括ADC转换器和微处理器。SMT贴片后，进行功能测试，排除短路或噪声问题。软件固件烧录需兼容多种协议。
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