制造初期,材料检验确保硅基或玻璃基材无缺陷,符合电子电工要求。
过程监控使用精密仪器跟踪蚀刻深度和通道均匀性。
组装阶段,密封测试防止泄漏,集成传感器验证功能。
最终测试模拟实际反应环境,评估性能指标。
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标准参考ISO和行业规范,确保仪器仪表兼容性。
持续改进通过数据分析优化制造流程。
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