锡浆有铅 vs 无铅：电子焊接材料的性能与法规权衡

有铅锡浆熔点低（183℃），焊接流动性佳，适用于高可靠性电子组装，但受RoHS法规限制，环保压力大。

无铅锡浆（如Sn-Ag-Cu）熔点较高（217-220℃），耐热性强，符合全球环保标准，长期成本效益高。

选择取决于应用场景：高频设备优先无铅，成本敏感项目评估法规风险，实现焊接效率与合规平衡。