现代芯片采用3nm以下制程,如台积电2nm量产,提升AI性能,英特尔Panther Lake平台算力达180 TOPS。
物理AI芯片扩展应用边界,高通和英伟达推出机器人专用处理器,支持多域融合。
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存储芯片如HBM4样品交付,产能吃紧延续,推动数据中心液冷标准化。
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