比重瓶制造始于玻璃坯料成型，使用精密吹制技术控制瓶颈直径均匀性。在电子电工领域，需确保瓶壁厚度一致，以防热应力导致变形。
刻度线绘制采用激光蚀刻或丝网印刷，确保线宽小于0.1mm，耐酸碱侵蚀。校准过程使用标准砝码和天平，误差控制在0.05%以内。
瓶盖组装阶段，选择耐腐蚀橡胶或PTFE材料，测试密封压力达2bar。表面处理包括抛光和涂层，提高抗划伤能力。
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质量检验环节，进行密度验证实验，模拟电子电工冷却液环境。合格率需达99%以上，方可出厂。
整个工艺需在洁净车间进行，符合GMP标准，以避免污染影响测量准确度。