PCB设计中，吸附动力学模型用于预测环境污染物如硫化物在铜迹线上的吸附行为。常见模型包括BET多层吸附理论，描述湿度影响下的吸附容量。
模型输入参数包括表面面积和吸附等温线。通过数值模拟，评估吸附速率对信号衰减的影响。高湿度环境下，吸附加速可能导致腐蚀。
在设计阶段，应用有限差分法求解动力学方程。优化迹线涂层厚度以抑制吸附速率，延长板卡寿命。
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验证通过加速老化测试，比较模拟与实测数据。模型准确率达85%以上，有助于减少迭代次数。
此外，模型整合到CAD软件中，支持实时反馈。这在高密度PCB中尤为关键，确保电磁。