无尘打孔采用激光精密蚀刻结合真空吸尘系统,避免颗粒污染,适用于半导体与医疗器械生产,确保微米级孔径精度。
该技术缩短加工周期30%,降低废品率15%,显著提升企业生产效率与成本控制,实现可持续工业价值。
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未来,无尘打孔将融入智能自动化生产线,推动高端制造升级,助力行业绿色转型。
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