电脑硅脂是什么：电子工业热传导材料的定义、应用与商业价值

电脑硅脂是一种硅油基聚合物，掺杂氧化锌或氮化硼等导热填料，导热系数达2-8 W/m·K。它填充芯片与散热器微间隙，优化热传导路径，避免热点积累。

在电子制造业中，优质硅脂可降低热阻15%以上，延长设备寿命20%，减少维修成本，推动高性能计算产品商业化应用。