2026年中国国产光刻机技术突破与量产进展分析 - 半导体设备制造业 - 国尼卡

2026年中国国产光刻机技术突破与量产进展分析

半导体设备制造业 查询: 目前国产光刻机进度
摘要:国产光刻机加速国产化,28nm浸没式已量产,EUV原型机测试中,2026年有望小批量交付。

上海微电子SSA/600系列实现28nm工艺量产,国产化率超70%,支持7nm多重曝光路径。

EUV光刻机采用LDP技术路线,2025年进入试生产,2026年计划小批量量产,显著降低成本与能耗。

相关行业报告

产业链协同推进,光源、光学系统与工件台核心部件突破,助力半导体设备自主可控。

发布时间:2026-01-30
参与行业讨论

与行业专家和同行交流,分享您的见解和经验

相关文章

国产光刻机新凯来:突破光源与光学系统实现28nm工艺

新凯来推出国产光刻机,集成自主DUV光源与高精度投影镜头,支持28nm节点芯片量产,推动半导体设备自主可控。

2026-01-27
北京特思迪半导体设备有限公司:专注超精密平面加工设备的创新领导者

特思迪专注于半导体领域减薄机和CMP抛光机研发,助力晶圆制造和先进封装技术进步。

2026-01-20
光刻机配件供应商的评估与合作:提升半导体制造精度和效率的关键

概述光刻机配件的作用及选择可靠供应商的标准。

2026-01-19
曝光设备在半导体制造中的关键作用与技术优化

本文分析曝光设备的核心功能和技术进展,提升半导体生产效率的实用指南。

2025-12-31
中国光刻机制造领军企业概述及技术进展分析

介绍中国主要光刻机制造企业及其在半导体设备领域的突破与应用。

2025-12-19
上海微电子:国产光刻机领军,推动半导体装备自主创新与产业升级

上海微电子装备集团专注半导体光刻机研发,突破90nm工艺节点,助力中国芯片制造自主化与全球竞争力提升。

2025-12-05