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乐泰ECCOBOND UF 3811可返工环氧底部填充胶在CSP与BGA封装中的应用优势
乐泰UF 3811是一种低粘度、可返工环氧底部填充胶，专为CSP和BGA设计，提供可靠焊点保护。
电子制造业
2025-12-25