电子电工灌装需达到±0.05ml的体积精度，以便元件间隙填充均匀，避免短路风险。
温度控制精度应在±1℃内，防止材料固化不均影响绝缘性能。
压力监测精度至0.1bar，支持微压灌封，适用于敏感电路板。
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位置精度依赖伺服驱动，误差小于0.1mm，有助于喷嘴对准复杂形状。
这些要求通过校准和反馈系统实现，直接关系到产品的耐用性和可靠性。
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