PCB布局热分析检验使用有限元模拟软件。建模元件热源，预测温度分布。
热点识别针对功率器件。温度峰值不超过85°C。
热传导路径优化检查铜箔宽度。有助于热阻小于0.5°C/W。
对流散热分析模拟风扇环境。冷却效率达标时，整体温升小于40°C。
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验证测试通过红外热像仪实测。模拟与实际偏差不超过10%。
要点总结指导设计迭代，支持行情中的产品竞争力。
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