在SMT表面贴装技术中，高压吸附平台用于固定裸电路板，防止移位。某电子厂采用10kV系统，实现每小时处理5000块板的生产线效率提升20%。
另一案例涉及柔性PCB生产，高压吸附避免了传统夹具对弯曲基板的损伤。通过均匀电场分布，吸附力可控制在0.1-1N/cm²，适用于薄膜层压过程。
在多层板钻孔后，高压吸附辅助定位，有助于后续蚀刻精度。行业数据显示，该技术减少了5%的次品率，显著降低了废料成本。
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此外，在测试阶段，高压吸附固定探针接口，提高接触稳定性。案例中，一家电工设备制造商通过集成该技术，缩短了测试周。
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