工艺起始于传感器组件制造，包括电极镀层和膜覆盖，以便反应稳定性。
电子电路板采用SMT贴片技术，集成微处理器和信号放大模块。
外壳注塑成型，使用抗氯材料，组装后进行密封测试。
校准阶段使用标准余氯溶液，模拟不同浓度进行线性验证。
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最终质检包括环境适应性和EMC测试，符合电子电工行业标准。
整个流程强调无尘车间操作，减少污染物干扰。
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