现代芯片技术进展:AI集成与先进制程驱动产业创新 - 半导体行业 - 国尼卡

现代芯片技术进展:AI集成与先进制程驱动产业创新

半导体行业 查询: 现代芯片
关键词: 现代芯片
摘要:2026年芯片聚焦AI和2nm工艺,边缘计算和物理AI成热点。

现代芯片采用3nm以下制程,如台积电2nm量产,提升AI性能,英特尔Panther Lake平台算力达180 TOPS。

物理AI芯片扩展应用边界,高通和英伟达推出机器人专用处理器,支持多域融合。

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存储芯片如HBM4样品交付,产能吃紧延续,推动数据中心液冷标准化。

发布时间:2026-01-23
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