锡膏的核心成分构成及各组分功能解析

锡膏最主要成分是焊料合金粉末，占比约88-92%，常用Sn63/Pb37或无铅SAC305（Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5）合金，粉末粒径通常为T3-T5级别，直接决定焊接后焊点强度。

助焊剂占锡膏总重8-12%，包含松香树脂、活性剂、溶剂、触变剂及稳定剂，负责去除氧化物、促进润湿、控制塌陷及防止飞溅。

少量添加剂（如抗坍塌剂、缓蚀剂）用于提升印刷性、储存稳定性和焊接后残留物特性，确保SMT工艺窗口更宽。