制造起始于PCB设计和采购。选用高Tg阻燃板材,适应高温环境。
元件贴装采用SMT工艺,精确放置芯片和电容,提高密度。
焊接环节使用回流焊炉,有助于焊点牢固无虚焊。
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组装后,进行老化测试。模拟满载运行48小时,筛选缺陷。
最终质检包括功能和外观检查,符合RoHS环保标准。
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