电子电工设计中，热力学稳定性是确保系统可靠性的核心。优化需从布局入手，合理分布热源以减少局部过热。
采用高导热材料如铝氮化陶瓷作为基板，能有效散热。设计时计算热阻，确保元件温度不超过阈值。
热管理技术包括集成散热片和热管。这些组件通过对流和辐射降低热积累，提高整体稳定性。
模拟验证是关键步骤，使用COMSOL Multiphysics软件分析热流分布。迭代优化后，进行原型测试确认效果。
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此外，考虑环境因素，如振动对热稳定性的影响。通过多物理场耦合分析，实现全面优化。
这些方法帮助电子电工产品在苛刻条件下维持性能。