电极阵列设计基于ITO或金涂层，有助于生物惰性。标准化包括电极间距统一为100μm。
生产采用光刻工艺，控制厚度在200nm内。批次测试阻抗均匀性，变异系数<5%。
包装标准化使用真空密封，延长保质期至6个月。供应文档含批次追踪码。
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交付流程涉及第三方验证，符合REACH法规。电子电工供应商提供培训支持。
通过标准化，提升客户信任，减少退货率。
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