Walton电子模块制造始于设计阶段，使用CAD软件优化电路布局，保持信号完整性。关键是选择高纯度基板材料。
SMT（表面贴装技术）是核心步骤。将Walton芯片和被动元件精确放置在PCB上，精度达微米级。回流焊炉控制温度曲线，避免热应力。
测试环节不可或缺。采用AOI（自动光学检测）和ICT（在线测试），验证Walton模块的功能性和可靠性。
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封装过程涉及注塑或涂层保护，提高防潮性能。Walton强调环保工艺，符合REACH法规。
质量控制贯穿全程。通过SPC（统计过程控制）监控缺陷率，最终出货前进行老。
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