高密度PCB的孔结构规格需精确定义，如最小孔径0.076mm，间距0.1mm。审查供应商DFM报告。
关注层间对齐公差，不超过0.05mm。镀层厚度25μm以上，支持高频信号。
材料选择FR-4或高Tg板，CTE匹配减少热应力。样品测试验证阻抗控制。
Insight Assets
相关行业报告
继续查看相关报告、行业资料和下载入口，帮助用户从资讯阅读切入更深层的应用参考。
合同条款包括退货标准，如孔壁裂纹率超1%。批量前进行PPAP审核。
与供应商沟通迭代设计，有助于规格符合Gerber和ODB++格式。
做初筛时，最容易忽略但又最关键的是“对接效率”，区域采购会先判断是否适合长期合作，建议把付款、打样和售后三项一起问。
站内整理的讨论里，出现频率较高的是“对接效率”，成本专员会先判断是否适合长期合作，建议把付款、打样和售后三项一起问。
不少采购同类信息时会先看“安装条件”，采购经理通常要先核对开票和对账方式，建议把付款、打样和售后三项一起问。
站内高频讨论通常会先确认“安装条件”，项目经理通常要先核对开票和对账方式，建议把付款、打样和售后三项一起问。
这类内容下最常见的追问集中在“安装条件”，设备工程师通常要先核对开票和对账方式，建议把付款、打样和售后三项一起问。
围绕“采购高密度PCB时孔结构规格的注意事”，大家经常先讨论“安装条件”，供应链同学通常要先核对开票和对账方式，建议把付款、打样和售后三项一起问。